[AI 인프라 백서 #05] 삼성, TSMC 잘 들어, 내 노광기 없이는 회로 못 새긴다. ASML FY25 and FY26

 

웨이퍼에 회로를 새기려면 노광장비가 필요한데 이걸 만드는 곳이 딱 한군데라니

2025 회계연도 ASML은 순매출 327억 유로(+15.6%)와 순이익률 29.4%를 기록하며 사상 최대 실적을 달성했다. 차세대 High-NA EUV(EXE:5000) 장비의 성공적 양산 진입과 설치 기반 관리(IBM) 매출의 급증(+26.2%)이 외형 성장을 견인했다. 2026년 1분기 매출은 87.7억 유로를 기록했으며, 고객사의 설비 투자 가속화에 따라 연간 매출 가이던스를 최대 400억 유로로 상향 조정했다.

실적 및 수주 구조: 2025년 말 기준 수주 잔고(Backlog) 388억 유로(약 57조 원) 확보. EUV 시스템 매출 12.4% 성장 및 고수익 서비스 모델인 IBM 매출 비중 확대. 중국 매출 비중은 29.1%를 기록했으나 수출 규제 강화로 2026년 이후 급격한 감소 예상.

기술 로드맵 및 확장: High-NA EUV를 통해 해상도를 13nm에서 8nm로 개선, 트랜지스터 밀도 2.9배 향상 실현. 첨단 패키징 전용 장비 XT:260 출하를 통한 후공정 시장 진입 및 미스트랄 AI 지분 인수를 통한 '소프트웨어 최적화 해자' 구축.

구조적 리스크: 독일 칼 차이스(Carl Zeiss)와의 상호 독점 공급망 의존도 심화. EU 차원의 통합 수출 통제 리스크 및 소수 대형 고객사(TSMC, 삼성, 인텔)에 대한 매출 편중(상위 2개사 38%)에 따른 경기 변동 취약성 상존.

 

주요 출처: 미국 증권거래위원회 온라인 데이터베이스 (SEC EDGAR, Securities and Exchange Commission Electronic Data Gathering, Analysis, and Retrieval)에서 제공하는 ASML의 공시자료 (ASML Form 20-F FY2025, Form 6-K FY2025–2026), ASML 기업 설명회 자료, 유럽연합 집행위원회(European Commission).

 
*주인장의 짧은 코멘트: TSMC가 파운드리 업계에서 사실상 독점의 지위를 누리고 있지만 삼성전자 같은 후발주자가 있죠. 애플 같은 빅테크도 공급망 편중과 가격 협상력 약화를 우려해 일부러 후발주자들에게 일감을 주기도 합니다. 하지만 ASML은 다르죠. 대체가 불가능합니다. 노광장비에 들어가는 렌즈를 만드는 곳은 독일의 칼 차이스가 독보적인데, 아직까지 아무도 저 기술을 못 따라하고 있는 겁니다. 부르는 게 값이지만 돈독이 올라 너무 비싸게 부르면 고객들이 다 도망가거나 막대한 돈을 퍼붓는 한이 있더라도 노광 기술을 개발할 지도 모릅니다. 독점이 시장 전체의 건전성으로 봐서 좋을 것은 없지만, 투자 측면에서는 결과를 보장합니다. 그러나 주당 가격이 너무 비싼걸 어떡합니까! 제가 기관 투자가였다면 담았겠지만, 개인투자자로서는 반도체 etf로 간접투자하는 게 최선인 것 같습니다. 별개로 저는 이미 엔비디아, 구글, TSMC 등의 캐시카우가 있기에 추가로 안 사렵니다.

 

*PC나 태블릿 열람을 적극 권장합니다.
*경고: 이 보고서는 기업/산업 분석에만 충실하며, 향후 투자에 도움이 될 만한 시나리오를 제공하지 않습니다.

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KEY METRICS - FY 2025 실적 및 FY 2026 1분기 실적

FY2025 Total Net Sales 25 회계연도 순매출	FY2025 Net Income 25 회계연도 순이익	FY2025 Gross Margin 25 회계연도 마진율	Q1 2026 Net Sales 26 회계연도 1분기 순매출	FY2026 Guidance 26 회계연도 가이던스	FY2025 Backlog 25 회계연도말 수주 잔고
€32.7B +15.6% Y/Y	€9.6B 29.4% net margin	52.8% vs 51.3% FY2024	€8.8B 53.0% gross margin	€36–40B 51–53% GM	€38.8B end-year 2025
R&D Spend FY2025 25년 연구개발 지출	Free Cash Flow FY2025 25년 잉여현금흐름	Returned to Shareholders 25년 주주 환원액	Share Buyback Auth. 자사주 매입 권한	2030 Revenue Opportunity 2030년 매출 예상+마진률	China Rev. FY2025 25 회계연도 중국 매출 비중
€4.7B +9.2% Y/Y	€11.0B non-GAAP	€8.5B FY2025 total	€12B through Dec 2028	€44–60B 56–60% GM	29.1% of total net sales

Sources: ASML Holding NV, Form 20-F FY2025, SEC EDGAR, filed February 25, 2026; Form 6-K Q1 2026, SEC EDGAR, filed April 15, 2026.

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SECTION I. 재무 구조

 

노광 공정: 1. EUV Source (빛의 생성): 주석 방울을 레이저로 타격해 13.5nm 파장의 극자외선을 만듭니다. 이 독점적 광원 기술이 7nm 이하 초미세 공정의 출발점입니다. 2. Zeiss Optics (차이스의 광학 기술) : 독일 칼 차이스(Carl Zeiss)의 초정밀 거울 시스템을 통해 빛을 반사·축소합니다. 3. High-NA Revolution (해상도 혁명): 차세대 EXE 플랫폼은 해상도를 13nm에서 8nm로 개선합니다. 이를 통해 트랜지스터 밀도를 2.9배 높여 2nm 공정 너머를 실현합니다. 4. Holistic Lithography (통합 제어): 실시간 데이터 피드백으로 오차를 0.8nm 미만으로 보정합니다. 장비와 소프트웨어가 결합된 강력한 고객 락인(Lock-in) 효과를 창출합니다.

 

ASML의 2025 회계연도 순매출은 326억 6,700만 유로를 기록하며, 2024의 282억 6,300만 유로 대비 15.6% 증가했습니다 (ASML Holding NV 2026b). 구조적으로 서로 다른 두 가지 동력이 매출을 견인했습니다. 먼저 극자외선(EUV, Extreme Ultraviolet) 노광장비 도입이 탄력을 받으면서 시스템 순매출은 12.4% 성장한 244억 7,400만 유로를 기록했습니다. 회사는 2025년에 차세대 장비인 EXE 시스템 4대와 기존 NXE 시스템 44대를 매출로 인식했는데, 2024년의 EXE 2대 및 NXE 42대와 비교됩니다 (ASML Holding NV 2026b, 항목 5).

 

둘째로, 서비스, 유지보수와 업그레이드를 담당하는 설치 기반 관리(IBM, Installed Base Management) 매출은 26.2% 성장한 81억 9,300만 유로를 기록하며 빠른 성장세를 보였습니다. 이미 설치된 장비가 많아진 데다 최신 사양으로 교체하려는 수요가 증가함이 성장의 동력이었습니다. 반면 구형인 심자외선 (DUV, Deep Ultraviolet) 시스템 판매 대수는 374대에서 279대로 감소하여 EUV 및 서비스 분야의 성장을 일부 깎아먹었습니다 (ibid.).

 

마진율은 NXE 제품과 설치 기반 관리 부문으로부터의 매출 덕분에 2024년 51.3%에서 52.8%로 개선되었습니다. 그러나 초기 비용이 많이 드는 EXE 시리즈의 고개구수(High-Numerical Aperture) 장비는 이미 공급량이 많은 NXE 시리즈보다 마진율이 낮아 전체 마진율을 일부 눌렀습니다 (ibid.). 기업의 순이익은 96억 900만 유로로 순매출의 29.4%를 차지하며 전년 대비 26.9% 증가했고, 이에 따라 주당순이익(EPS) 역시 19.25유로에서 24.73유로로 상승했습니다 (ibid.).

 

영업 활동으로 인한 현금은 126억 5,800만 유로에 달했습니다. 자본 지출(CapEx) 16억 3,100만 유로를 제외한 잉여현금흐름은 총 110억 2,700만 유로를 기록했습니다. 늘어난 현금흐름은 대규모 인프라 확장 단계가 끝나면서 2024년 투자액인 20억 8,300만 유로보다 지출이 감소한 결과입니다. 투자 부문에서 눈에 띄는 점은, 프랑스 인공지능 기업인 미스트랄 AI(Mistral AI)의 지분 약 11%를 13억 200만 유로에 인수한 것으로, ASML이 외부 AI 기업에 진행한 첫 주요 지분 투자였습니다. 주주들은 배당 및 자사주 매입을 통해 85억 유로를 환원받았으며, 기업의 연말 기준 현금성 자산은 총 133억 유로에 달합니다 (ibid.).

 

보고서 작성 이틀 전 발표된 2026년 1분기 실적도 같은 방향이었습니다. 순매출 87억 6,700만 유로는 가이던스 범위 내에 있었으며, 마진율 53.0%는 기대치의 최상단에 도달했습니다. 회사는 고객사들의 설비 확장 계획이 빨라짐에 따라, 2026년 전체 매출액 가이던스를 지난 1월 발표한 340억~390억 유로에서 360억~400억 유로로 상향 조정했습니다. 크리스토프 푸케(Christophe Fouquet) CEO는 "칩 수요가 공급을 앞지르고 있다. 이에 대응하여 우리 고객들은 2026년 이후를 위한 용량 확장 계획을 앞당기고 있다"고 전했습니다 (ASML Holding NV 2026a).

 

84억~90억 유로로 제시된 2026년 2분기 가이던스는 지속적인 성장을 암시하며, 연구 개발비와 및 관리 비용은 분기당 각각 약 12억 유로와 3억 유로로 예상됩니다.

 

반도체 제조의 핵심, '노광(Lithography)' 기술 이해하기

노광(Lithography) 공정: 빛을 이용해 실리콘 웨이퍼 위에 아주 미세한 전자 회로를 그리는 과정입니다. 마치 '빛으로 그리는 아주 정밀한 사진'과 같습니다.

DUV(심자외선) vs EUV(극자외선): 회로를 그리는 '붓'의 끝이 얼마나 가는가의 차이입니다. DUV가 일반적인 붓이라면, EUV는 훨씬 더 가는 붓과 같아 더 미세하고 고성능인 칩을 만들 수 있습니다.

High-NA(고개구수): 렌즈가 빛을 모으는 성능을 극대화하여 기존 EUV보다 훨씬 더 세밀하게 회로를 그릴 수 있게 만든 ASML의 최신 차세대 기술입니다.

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SECTION II. 차세대 장비 양산과 기존 장비 개선

 

ASML의 기술 발전은 두 가지 방향으로 동시에 진행됩니다. 하나는 차세대 High-NA(고개구수) EUV 플랫폼을 대량 생산 체제로 확장하는 것이고, 다른 하나는 이미 설치된 기존의 EUV 및 DUV 장비들의 성능 향상을 이끌어내는 것입니다. 이러한 두 전략은 순차적으로 일어나는 것이 아니라 서로 다른 고객층과 시기를 겨냥합니다.

 

a. 차세대 EUV-EXE 플랫폼

세계 최초의 차세대 노광 장비인 'TWINSCAN EXE:5000'은 기존 장비(NXE 시리즈)의 회로 선폭인 13nm보다 훨씬 세밀한 8nm 공정을 가능하게 합니다. 이를 통해 한 번의 빛 노출만으로도 기존보다 1.7배 더 작은 회로를 그리고, 반도체 안의 트랜지스터 밀도를 2.9배나 높일 수 있으며, 회로 패턴의 선명도(대비도) 또한 40% 더 좋아집니다 (ASML Holding NV 2024). EXE:5000은 2024년에 고객사에 처음 설치되었으며, 2025년 1분기까지 3개 고객사에게 총 5대가 인도되었습니다 (ASML Holding NV 2025b). 2025 회계연도에는 4대의 EXE 장비가 매출로 반영되었는데, 2024 회계연도의 2대와 비교됩니다 (ASML Holding NV 2026b, 항목 5).

 

또한, 시간당 175~220장의 웨이퍼를 처리하면서도 회로가 겹치는 오차(정합 정밀도)를 0.8nm 미만으로 줄인 후속 모델 'EXE:5200B'도 2025년 2분기에 첫 출고를 시작했습니다 (ASML Holding NV 2025c). 차세대 EUV 매출은 2024년 전체 매출의 약 2% 수준이었으나, 2025년과 2026년에 본격적인 대량 생산 단계에 들어가면 그 비중이 크게 늘어날 전망입니다.

 

b. 기존 EUV 생산성 업그레이드

현재 주력인 NXE 라인업도 성능 개선이 활발합니다. 'NXE:3800E' 모델은 빛의 세기를 키워 시간당 웨이퍼 처리량을 160장에서 220장으로 늘렸고, 회로를 겹쳐 그리는 정밀도 역시 0.9nm 수준으로 개선했습니다 (ASML Holding NV 2024). 2026년 1분기에는 여기서 한 발 더 나아가, 정밀도는 유지하면서 처리량을 시간당 230장까지 높인 성능 향상 패키지(PEP1-E)를 출시했습니다 (ASML Holding NV 2026c). 앞으로는 시간당 250장 이상을 만드는 'NXE:4000F'와 280장 이상을 만드는 'NXE:4200G'까지 로드맵이 이어집니다 (ASML Holding NV 2024). 이러한 성능 개선은 새 장비를 파는 것뿐만 아니라, 이미 고객사가 쓰고 있는 장비의 부품을 교체해 주는 방식으로도 제공되어 서비스 매출(IBM) 성장에 기여합니다.

 

c. DUV 발전 및 첨단 패키징 시장 진입

공기 대신 액체를 활용해 회로를 그리는 DUV(심자외선) 액침 장비 'NXT:870B'는 생산 속도와 정밀도를 높여 장비 가동 비용을 낮추었습니다 (ASML Holding NV 2026b, 항목 5). 이 중 주목할 것은 2025년 3분기에 출하된 'TWINSCAN XT:260'입니다. ASML이 '첨단 패키징(Advanced Packaging: 완성된 칩들을 쌓거나 연결하는 후공정)' 시장을 겨냥해 만든 첫 제품으로, 기존 방식보다 생산성을 최대 4배나 높여줍니다 (ASML Holding NV 2025a). AI 가속기에 필요한 3D 적층 수요가 커지면서, 이 분야는 ASML에 전공정 밖의 추가 시장을 열어줍니다. 보고서에는 명시되어 있지 않지만, 이 후공정 시장의 유력한 고객은 업계 1위인 ASE 테크놀로지로 예상합니다.

 

d. 미스트랄 AI: 플랫폼 지능 투자

프랑스 AI 기업 미스트랄 AI(Mistral AI)에 투자한 13억 200만 유로는 수익 목적이 아니라 '기술 내재화를 위한 결정'이었습니다. 미스트랄의 거대언어모델(LLM) 인공지능 기술은 ASML 장비에 이식되어, 장비 스스로 성능을 최적화하고 고장이 나기 전에 미리 알려주는 '예측 유지보수' 기능 등에 활용됩니다. 로저 다센(Roger Dassen) 최고재무책임자(CFO)는 "외부 파트너와 손잡지 않고는 우리와 고객 모두를 위한 AI의 혜택을 온전히 누릴 수 없다"며 이번 투자의 배경을 설명했습니다 (ASML Holding NV 2026b).

 

반도체의 한계를 결정짓는 두 수치

1. 해상도 (Resolution: 얼마나 작게 그릴 수 있는가)

기술적 의미: 노광 장비가 웨이퍼 위에 그려낼 수 있는 가장 미세한 회로 선폭(Line width)의 한계를 말합니다. ASML 보고서에서 언급된 '8nm(나노미터)'와 '13nm'가 바로 이 수치입니다.
쉬운 비유: 아주 정밀한 지도를 그릴 때 사용하는 '펜촉의 굵기'와 같습니다. 펜촉이 가늘수록(해상도가 낮을수록) 같은 크기의 종이에 더 많은 길과 건물을 그려 넣을 수 있듯이, 해상도가 좋아질수록 반도체 하나에 더 많은 트랜지스터를 집어넣어 성능을 비약적으로 높일 수 있습니다.
보고서의 맥락: 차세대 장비에서 13nm에서 8nm로 해상도가 개선되었다는 것은, 반도체의 집적도를 약 2.9배 높일 수 있는 '더 가는 펜'을 확보했다는 뜻입니다.

2. 정합 정밀도 (Overlay: 얼마나 정확하게 겹칠 수 있는가)

기술적 의미: 반도체는 회로를 한 번에 다 그리는 것이 아니라 수십 층의 레이어를 쌓아서 만듭니다. 이때 앞서 그려진 아래층 회로와 새로 그리는 위층 회로가 얼마나 정확하게 일치하는지를 나타내는 지표입니다. 보고서의 '0.8nm 미만' 같은 수치가 이에 해당합니다.
쉬운 비유: 50층짜리 아파트를 짓는데, '아래층 기둥과 위층 기둥의 위치가 얼마나 딱 들어맞느냐'하는 문제입니다. 만약 수 나노미터라도 어긋나면 전기가 흐르지 않거나 합선이 되어 불량이 발생합니다. 아무리 펜촉(해상도)이 가늘어도 층마다 어긋나게 그린다면 제대로 된 반도체를 만들 수 없습니다.
보고서의 맥락: ASML이 처리 속도(WpH)를 높이면서도 이 정합 정밀도를 유지하거나 개선(0.9nm → 0.8nm)했다는 것은, 공정 속도를 올려도 불량률이 낮아지는 고난도의 제어 기술을 증명했다는 의미입니다.

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SECTION III. 독점적 지위

 

EUV(극자외선) 노광 분야에서 ASML의 지위는 말 그대로 '독점'입니다. 현재 전 세계에서 EUV 장비를 만들 수 있는 곳은 이곳이 유일합니다. ASML의 공식 보고서(Form 20-F)를 보면, 구형 기술인 DUV(심자외선) 분야에서는 캐논과 니콘을 강력한 경쟁자로 꼽고 있지만, EUV 분야에서는 아예 경쟁사 이름을 언급조차 하지 않습니다. 다만, "지정학적 상황 속에서 기술 자립을 꿈꾸는 세력"과의 경쟁을 언급하고 있는데, 범국가적 지원을 받는 중국의 추격 시도를 우회적으로 표현한 것입니다 (ASML Holding NV 2026b, 항목 3D). ASML의 독점 체제를 유지하는 네 가지 핵심 성벽은 다음과 같습니다.

 

A. 첫 번째이자 구조적으로 가장 대체 불가능한 요소는 독일의 유서 깊은 광학기업 칼 차이스 SMT(Carl Zeiss SMT)와의 독점 공급 계약입니다. 20-F 보고서는 이 의존도를 직설적으로 표현합니다: "우리가 생산할 수 있는 노광 시스템의 수는 우리의 핵심 공급업체 중 하나인 칼 차이스 SMT의 생산 능력에 의해 제한됩니다. 차이스는 렌즈, 거울, 조명기, 수집기 및 기타 핵심 광학 부품을 공급하는 당사의 유일한 공급처입니다. 당사는 차이스와 독점 계약을 맺고 있습니다. [...] 만약 차이스가 당사와의 공급 관계를 종료하거나 장기간 광학 부품 생산을 유지할 수 없게 된다면, 당사는 사실상 사업을 수행할 수 없게 될 것입니다" (ibid.). 차이스는 다른 경쟁사에 EUV 부품을 팔 수 없고, ASML도 다른 곳에서 부품을 살 수 없습니다. ASML은 차이스의 지분 24.9%를 직접 보유하며 이 결속력을 더욱 다졌습니다.

 

B. 두 번째는 10년 넘게 쏟아부은 투자와 엔지니어링의 깊이입니다. 최신 EXE:5000 모델은 단순히 기계 하나가 아니라 레이저, 초정밀 렌즈, 진공 시스템, 그리고 이를 제어하는 컴퓨터 연산 장치가 마치 유기체처럼 맞물려 돌아가는 기술의 결정체입니다 (ASML Holding NV 2026b, Strategic report). 어떤 경쟁사도 이 복잡한 시스템을 똑같이 만들어내지 못했습니다. ASML의 공급망 자체에 핵심 노하우가 분산되어 있어, 경쟁자가 이를 가로채기는 사실상 불가능합니다.

 

C. 세 번째 요소는 통합 노광(Holistic Lithography) 기술입니다. 노광 공정을 단순히 장비 한 대의 문제로 보지 않고, 공정의 핵심 단계들을 하나의 플랫폼으로 묶어 관리한다는 것이 ASML만의 독보적인 경쟁력입니다. 이 플랫폼은 회로를 그리는 장비(스캐너)에 정밀 검사 장비와 고성능 제어 소프트웨어를 결합하여, 노광 결과물의 불량률을 낮추고 수율(합격품 비율)을 극대화합니다. 물론 특정 검사 분야에서는 어플라이드 머티어리얼즈나 KLA 같은 기업들과 경쟁하기도 하지만(ASML Holding NV, 2026b, 항목 3D), ASML은 이들이 가질 수 없는 독보적인 무기를 가지고 있습니다. 바로 노광 장비 내부에서 실시간으로 발생하는 방대한 데이터와 자사의 'YieldStar(일드스타)' 검사 시스템을 직접 연결한 실시간 피드백 시스템입니다. 이 시스템은 검사 장비가 오차를 발견하는 즉시 노광기(스캐너)가 다음 공정의 설정을 스스로 보정하도록 작동합니다. 노광 장비 내부 데이터에 접근할 수 없는 경쟁사는 이 피드백 구조를 복제할 수 없습니다.

 

D. 네 번째는 TSMC, 삼성, 인텔 같은 거물급 고객사들과의 '밀착 공조'입니다. 이들은 차세대 반도체를 설계할 때부터 ASML의 장비 사양에 맞춰 공정을 짭니다. 만약 중간에 노광 장비 업체를 바꾸려 한다면, 이미 만들어둔 반도체 제조 레시피를 전부 폐기하고 처음부터 다시 시작해야 합니다. 이 과정에서 발생하는 시간 낭비와 비용 손실은 장비 가격 차이와는 비교할 수 없을 정도로 막대하기 때문에, 고객사들은 사실상 ASML의 생태계에 고착(Lock-in)될 수밖에 없습니다.

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SECTION IV. 설비 투자 및 장기 청사진

 

ASML의 연구개발(R&D) 프로그램은 기술 격차를 벌리려는 회사의 의지를 수치로 확인시킵니다. 연구개발 지출은 2014년 11억 유로에서 2024년 43억 400만 유로, 그리고 2025년에는 46억 9,900만 유로로 꾸준히 상승했습니다. 이 막대한 자금은 다섯 가지 핵심 과제에 집중됩니다. 구체적으로는,

1. 1. 초미세 회로 구현을 위한 차세대 EUV 장비 (NXE:3800E 및 NXE:3800F) 개발,
   2. 2나노미터 미만의 시스템 반도체 및 DRAM을 위한 EXE 시스템 확장,
   3. 차세대 DUV 플랫폼 (NXT:2150i 및 NXT:870B) 고도화,
   4. 전자빔 검사 및 멀티빔 계측 기술, 그리고
   5. 이 모든 공정을 유기적으로 통합하는 소프트웨어 생태계 구축입니다 (ASML Holding NV 2026b, 항목 5).

 

한편, 2025년 자본 지출(CapEx)은 16억 3,100만 유로로 2024년의 20억 8,300만 유로보다 감소했는데, 이전 제조 시설 확장 단계가 완료된 데에 따른 결과입니다.

 

2024년 11월 기업 설명회에서 발표되고 2026년 1분기까지의 모든 후속 공시에서 확인된 내용에 따르면, ASML은 2030년 매출에 대해 세 가지 시나리오를 제시했습니다. '

• • 낙관(High) 시나리오'는 EUV 매출 320억 유로, 비EUV 노광 및 계측 매출 150억 유로, 설치 기반 관리(IBM) 매출 130억 유로를 모델링하여, 총 600억 유로의 매출과 56~60%의 매출총이익률을 목표로 합니다.
  • '중도(Moderate) 시나리오'는 520억 유로,
  • '보수(Low) 시나리오'는 440억 유로를 투영합니다 (ibid.).

세 시나리오 모두 공통적인 예측을 공유하는데, 전 세계 반도체 산업 매출이 2025년부터 2030년까지 연평균 성장률 9%를 기록하며 1조 달러를 돌파할 것이며, 그 주요 수요 동력은 AI가 될 것이라는 점입니다.

 

2030년 모델은 부문별 성장 가정을 포함합니다. AI 가속기 등에 들어가는 첨단 로직 반도체의 경우, ASML의 EUV 노광 장비 수요가 2025년부터 2030년까지 연평균 10~20% 성장할 것으로 예상합니다. 데이터 처리에 필수인 고용량 메모리(DRAM) 부문의 경우, 동일 기간 EUV 수요는 연평균 15~25% 성장으로 예측됩니다. 이러한 시나리오를 뒷받침하는 지표는 반도체 생산량(웨이퍼 투입량)인데, 향후 5년간 월 78만 장 규모의 추가 생산이 필요할 것으로 추정합니. ASML 장비 매출에는 다분히 긍정적인 신호입니다 (ibid.).

 

자본 배분 방식도 일관적입니다. 기술을 개발하는 R&D와 생산 능력을 키우는 데 아낌없이 투자하면서도, 거기서 남은 돈은 주주들에게 확실하게 돌려주는 것입니다. 2028년까지 진행될 120억 유로 규모의 자사주 매입과, 2025년에 17% 인상된 배당금은 경영진의 자신감을 드러냅니다.

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SECTION V. 리스크 관리

 

a. 지정학적 리스크

현재 ASML의 기업 가치를 좌우하는 가장 큰 변수는 바로 지정학입다. 2024~2025년 사이 세 가지 사건이 매출 구조와 규제 환경을 바꿔놓았습니다. 첫째는 미국과 네덜란드가 주도하는 반도체 장비 수출 통제의 점진적 강화이고, 둘째는 2026년 이후 급격한 위축이 예상됨에도 불구하고 2025년 내내 이어졌던 중국 시장의 예상 밖 수요, 마지막으로 반도체 장비를 무관세 대상에 포함하며 해결된 미국과 유럽연합(EU) 간의 관세 분쟁입니다.

 

1. 중국 매출 궤적

중국 시장은 2024년 ASML 매출의 36.1%를 차지할 정도였는데, 기업들이 장비 규제를 앞두고 기존 장비(DUV)를 미리 대거 사들였기 때문입니다 (ASML Holding NV 2026b). 당초 경영진은 2025년 중국 비중이 20% 수준으로 떨어질 것으로 보았으나, 실제로는 1·2분기 27%, 3분기에는 42%까지 치솟으며 예상을 뒤엎었습니다 (ASML Holding NV 2025a). 2025년 전체로 보면 중국은 총 매출의 29.1%를 차지했습니다. 연례 보고서는 이 성과를 다음과 같이 기록했습니다. "중국의 DUV 사업은 예상보다 강력했으며, 중국 외 지역의 범용 사업 부진으로 인해 예상보다 약간 낮았던 비중국 지역 DUV 매출을 상쇄했습니다" (ASML Holding NV 2026b, 항목 3D).

 

그러나 2025년 3분기에 푸케 CEO는 2025년 3분기부터 "강력했던 2024~2025년과 달리, 2026년 중국 매출은 대폭 줄어들 것"이라며 사실상 하락세를 예고했습니다 (ASML Holding NV 2025a). 2026년 1분기 CEO 논평에서는 2026년 전체 실적 전망치가 강화되는 수출 통제 변수들을 이미 고려하고 있으며, 규제의 추가 강화 가능성이 여전함을 확인했습니다 (ASML Holding NV 2026a). 또한, 20-F 보고서는 중국이 2025년에 새로운 희토류 수출 통제를 도입했음을 주목하며, 규제가 ASML의 공급망에 간접적인 영향을 미칠 수 있는 잠재적 보복 수단이 될 수 있다고 분석했습니다 (ASML Holding NV 2026b, 항목 3D).

 

2. 수출 통제 체제의 강화: EU 차원의 규제 통합

수출 규제망은 2023년 이후 촘촘해지고 있습니다. 가장 중요한 변화는 20-F 보고서에 기록된 2025년 11월의 EU 조치입니다. 유럽연합은 네덜란드가 개별적으로 시행하던 장비 수출 통제를 EU 공통 리스트로 편입시켰습니다. 이로써 회원국별로 규제 수위를 다르게 적용하던 이른바 '규제 차익'의 여지는 완전히 사라졌습니다. ASML 입장에선 이미 네덜란드의 엄격한 허가를 받고 있었기에 실질적인 업무 변화는 없지만, 규제의 범위와 대상이 언제든 확대될 수 있는 상황은 여전히 긴장감을 유지하게 만드는 리스크입니다 (ASML Holding NV, 2026b, Strategic report).

 

b. 구조적 리스크

1. 단일 공급원 의존도

칼 차이스 SMT 의존도는 ASML의 최대 강점이자 최대 약점입니다. ASML의 장비에 들어가는 핵심 렌즈와 거울을 공급할 수 있는 업체는 전 세계에서 차이스가 유일하기 때문입니다. 보고서는 "차이스의 생산에 문제가 생기면 ASML의 사업 자체가 사실상 중단될 수 있다"고 명시할 만큼 이 의존성을 심각하게 다룹니다 (ASML Holding NV 2026b, 항목 3D). ASML이 차이스의 지분 24.9%를 보유하며 영향력을 행사하고는 있지만, 대체 공급처가 아예 없다는 점은 구조적으로 해결 불가능한 위험 요소입니다.

 

2. 고객 집중도

ASML의 매출은 소수의 대형 고객사(TSMC, 삼성, 인텔 등)에 극도로 쏠려 있습니다. 2025년 기준, 가장 큰 고객 한 곳이 전체 매출의 23.9%를 차지했으며, 상위 두 고객사의 비중을 합치면 무려 38%에 달합니다. ASML은 상대적으로 적은 수의 장비(2023년 449대, 2024년 418대에서 2025년 327대)로 대부분의 매출을 올리므로, 장비 인도 지연이나 연기가 분기 매출에 상당한 변동을 줄 수 있습니다. 20-F 보고서는 반도체 제조 업계가 소수의 상위 업체로 재편될수록, 이들에 대한 기업의 의존도와 협상력 리스크가 높아지고 있다고 지적합니다 (ibid.).

 

3. 반도체 경기 순환(사이클)

ASML은 고객사들이 설비 투자(CapEx)를 늘리느냐 줄이느냐에 따라 실적이 직접적으로 영향을 받습니다. 반도체 시장의 호황과 불황 주기는 예측하기 매우 어려우며, 최근 인텔이나 삼성처럼 공정 도입이 지연되는 사례가 발생하면 ASML의 매출 계획도 차질을 빚게 됩니다 (ibid.). 2025년 말 기준 약 57조 원(388억 유로)에 달하는 든든한 수주 잔고가 방어막 역할을 해주곤 있지만, 고객사가 주문을 연기하거나 취소하는 것까지 완벽히 막아낼 수는 없습니다.

 

4. 지정학적 파편화 및 IP 도용

20-F 보고서는 지정학적 파편화가 기술 또는 투자에 대한 잠재적 제한을 초래할 수 있는 구조적 리스크임을 명시합니다. 더 큰 문제는 지적 재산(IP) 보호입니다. ASML은 영업 비밀 무단 유용 혐의로 동팡징위안(Dongfang Jingyuan)을 상대로 진행 중인 소송을 공개했는데, 보고서가 경고한 지적 재산(IP) 도용의 실제 사례입니다. (ibid.). 수십 년간 쌓아온 엔지니어링 노하우가 ASML 자산의 전부인 만큼, 기술 유출은 기업의 근간을 흔드는 전략적 위기입니다.

 

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Source Credibility and Tier Classification (출처 신뢰성 및 신뢰 등급)

Source	Tier	Grade	Evidentiary Note
ASML Form 20-F FY2025	Tier 1 — SEC EDGAR	A+	Annual statutory filing; extracted via uploaded PDF this session
ASML Form 6-K Q4 FY2025 (EX-99.1)	Tier 1 — SEC EDGAR	A+	Full-year results press release; fetch-verified this session
ASML Form 6-K Q1 2026 (EX-99.1 + EX-99.2)	Tier 1 — SEC EDGAR	A+	Most recent quarterly results; fetch-verified April 15, 2026
ASML Form 6-K Q3 2025 (EX-99.1 + EX-99.2)	Tier 1 — SEC EDGAR	A+	China revenue breakdown; fetch-verified this session
ASML Investor Day Nov 2024 (SEC 6-K)	Tier 1 — SEC EDGAR	A+	2030 scenarios; confirmed in all subsequent quarterly filings
ASML Annual Report 2024 (Form 20-F FY2024)	Tier 1 — SEC EDGAR	A+	High-NA specifications and product roadmap; fetch-verified
EU-US Joint Statement, Aug 21 2025	Tier 1 — European Commission	A+	Semiconductor equipment tariff exemption; fetch-verified this session
ASML.com Product Page (EXE:5000)	Primary Corporate Disclosure	A	Fetch-verified from asml.com this session

 

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Bibliography (참고문헌)

 
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ASML Holding NV. 2026c. “Q1 2026 Investor Presentation.” Exhibit 99.2, Form 6-K. Veldhoven: ASML Holding NV, April 15, 2026. U.S. Securities and Exchange Commission EDGAR. https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/937966/000162828026025147/presentationinvestorrela.htm.
 
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U.S. Securities and Exchange Commission. n.d. EDGAR: Electronic Data Gathering, Analysis, and Retrieval System. Washington, D.C.: U.S. Securities and Exchange Commission. Primary statutory disclosure repository for all ASML Corporation filings cited in this report. https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0000937966&type=20-F.